창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLR07C37R4FSB14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLR07C37R4FSB14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLR07C37R4FSB14 | |
| 관련 링크 | RLR07C37R, RLR07C37R4FSB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1944-14J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 1A 280 mOhm Max Axial | 1944-14J.pdf | |
![]() | BS1100N-C | BS1100N-C RUILONG SMD | BS1100N-C.pdf | |
![]() | H00D | H00D ORIGINAL HSON6 | H00D.pdf | |
![]() | M2011S001-100.000000M | M2011S001-100.000000M M-TRON SOJ4 | M2011S001-100.000000M.pdf | |
![]() | 107008-HMC467LP3 | 107008-HMC467LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 107008-HMC467LP3.pdf | |
![]() | NMP70393 | NMP70393 ON-Q SMD or Through Hole | NMP70393.pdf | |
![]() | L2B1668 | L2B1668 ENTERASYS BGA | L2B1668.pdf | |
![]() | SC-1645 | SC-1645 HRS SMD or Through Hole | SC-1645.pdf | |
![]() | NH82801CB | NH82801CB INTEL BGA | NH82801CB.pdf | |
![]() | D25 100 270K 1% P5 | D25 100 270K 1% P5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D25 100 270K 1% P5.pdf | |
![]() | NAWU330M160V12.5X14HBF | NAWU330M160V12.5X14HBF NICCOMP SMD | NAWU330M160V12.5X14HBF.pdf | |
![]() | TPA321DG4 | TPA321DG4 TI SOIC8 | TPA321DG4.pdf |