창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73V3AR011FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 3A Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.011 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2176057-2 A109671TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73V3AR011FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73V3AR, RLP73V3AR011FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FA28NP02A152JNU06 | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28NP02A152JNU06.pdf | |
![]() | RMCF0805JG120R | RES SMD 120 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG120R.pdf | |
![]() | RE1206FRE073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE073K65L.pdf | |
![]() | LVC06JR180EV | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/2W 1206 | LVC06JR180EV.pdf | |
![]() | 922ZHHW5 | 922ZHHW5 INTERSIL QFN | 922ZHHW5.pdf | |
![]() | EL5164IW-T7A | EL5164IW-T7A INTERSIL SOT236 | EL5164IW-T7A.pdf | |
![]() | RLS4148 TE-11 | RLS4148 TE-11 ROHM SMD | RLS4148 TE-11.pdf | |
![]() | 27C256-150 | 27C256-150 TI CDIP-28 | 27C256-150 .pdf | |
![]() | HN1C08F-B(T5R.T) SOT163-C3B | HN1C08F-B(T5R.T) SOT163-C3B TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1C08F-B(T5R.T) SOT163-C3B.pdf | |
![]() | VSC890QG/AC | VSC890QG/AC ORIGINAL SMD or Through Hole | VSC890QG/AC.pdf | |
![]() | PPC750L-GB300A3 | PPC750L-GB300A3 IBM BGA | PPC750L-GB300A3.pdf | |
![]() | MCP79410-I/P | MCP79410-I/P Microchip SMD or Through Hole | MCP79410-I/P.pdf |