창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73M2BR039JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.039 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1-2176056-5 A109832TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73M2BR039JTD | |
관련 링크 | RLP73M2BR, RLP73M2BR039JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TMK107BJ105MK-T | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107BJ105MK-T.pdf | |
![]() | HAX103SBACF0KR | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HAX103SBACF0KR.pdf | |
![]() | SQ4284EY-T1_GE3 | MOSFET 2N-CH 40V 8A 8SOIC | SQ4284EY-T1_GE3.pdf | |
![]() | PCF0805R-475KBT1 | RES SMD 475K OHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805R-475KBT1.pdf | |
![]() | RMCP2010FT160R | RES SMD 160 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT160R.pdf | |
![]() | AX223A | AX223A AppoTech SMD or Through Hole | AX223A.pdf | |
![]() | RFR-6500 | RFR-6500 ORIGINAL QFN | RFR-6500.pdf | |
![]() | AT24C02NSI-27 | AT24C02NSI-27 ST SOP | AT24C02NSI-27.pdf | |
![]() | M30620MCA-A44FP | M30620MCA-A44FP MITSUBISHI QFP100 | M30620MCA-A44FP.pdf | |
![]() | ERJ6ENF88R7V | ERJ6ENF88R7V PAN SMD or Through Hole | ERJ6ENF88R7V.pdf | |
![]() | HJ2G397M35030 | HJ2G397M35030 samwha DIP-2 | HJ2G397M35030.pdf | |
![]() | 671-010 | 671-010 ROGAN SMD or Through Hole | 671-010.pdf |