창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73K3AR11JTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 3A Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.11 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176058-6 A109892TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73K3AR11JTE | |
| 관련 링크 | RLP73K3A, RLP73K3AR11JTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y08500R18000F9W | RES SMD 0.18 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R18000F9W.pdf | |
![]() | BIR-BM1331 | BIR-BM1331 ORIGINAL SMD or Through Hole | BIR-BM1331.pdf | |
![]() | CG012DB003CH-B | CG012DB003CH-B ORIGINAL SMD or Through Hole | CG012DB003CH-B.pdf | |
![]() | LQH3C1R0M24M00-01/T052 | LQH3C1R0M24M00-01/T052 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3C1R0M24M00-01/T052.pdf | |
![]() | TMP47P823VF | TMP47P823VF TOSHIBA PQFP-64 | TMP47P823VF.pdf | |
![]() | 412C1200S-60 | 412C1200S-60 ORIGINAL SOJ | 412C1200S-60.pdf | |
![]() | 042M413 | 042M413 N/A SOP20 | 042M413.pdf | |
![]() | AK74S-R2 | AK74S-R2 OKITA SOP8 | AK74S-R2.pdf | |
![]() | BLP | BLP max SMD or Through Hole | BLP.pdf | |
![]() | DTZTT1112B | DTZTT1112B ROHM SMD or Through Hole | DTZTT1112B.pdf | |
![]() | SCI7661MAX | SCI7661MAX SCI SSOP 16 | SCI7661MAX.pdf |