창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73K2BR56JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 4-2176056-3 A109860TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73K2BR56JTD | |
관련 링크 | RLP73K2B, RLP73K2BR56JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2X5R1H154M125AA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X5R1H154M125AA.pdf | |
![]() | 416F400X3CKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CKT.pdf | |
![]() | 3DD260E | 3DD260E CHINA SMD or Through Hole | 3DD260E.pdf | |
![]() | ICL7242IJA | ICL7242IJA MAXIM CDIP8 | ICL7242IJA.pdf | |
![]() | HB2E-24V | HB2E-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | HB2E-24V.pdf | |
![]() | HSP45106GC-25 | HSP45106GC-25 HAR PGA | HSP45106GC-25.pdf | |
![]() | 2SC2502 | 2SC2502 SHINDENG TO220 | 2SC2502.pdf | |
![]() | D65101GD055 | D65101GD055 NEC QFP | D65101GD055.pdf | |
![]() | HD6433037M18XI | HD6433037M18XI ORIGINAL QFP | HD6433037M18XI.pdf | |
![]() | 50V 0.33UF 5*11 | 50V 0.33UF 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V 0.33UF 5*11.pdf | |
![]() | CPS-1/450 | CPS-1/450 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPS-1/450.pdf | |
![]() | TDA8909T | TDA8909T PHILIPS SOP | TDA8909T.pdf |