창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLB0712-561KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | RLB0712.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.264" Dia(6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLB0712-561KL | |
| 관련 링크 | RLB0712, RLB0712-561KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 406I13D14M74560 | 14.7456MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I13D14M74560.pdf | |
![]() | MCT06030D4591BP500 | RES SMD 4.59KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D4591BP500.pdf | |
![]() | CMF55213K00BEEB | RES 213K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55213K00BEEB.pdf | |
![]() | TPG100010 | TPG100010 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | TPG100010.pdf | |
![]() | 24LC32AT-I/MS | 24LC32AT-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 24LC32AT-I/MS.pdf | |
![]() | LAB2-5V | LAB2-5V OMRON SMD or Through Hole | LAB2-5V.pdf | |
![]() | GL-GU10-2W-01 | GL-GU10-2W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-GU10-2W-01.pdf | |
![]() | S09FAZ-SM-TB | S09FAZ-SM-TB JST SMD or Through Hole | S09FAZ-SM-TB.pdf | |
![]() | L2A2677-012 | L2A2677-012 LSI BGA | L2A2677-012.pdf | |
![]() | D161546A4 | D161546A4 MAX MSOP-8 | D161546A4.pdf | |
![]() | MAX9257GCM/V+ | MAX9257GCM/V+ Maxim SMD or Through Hole | MAX9257GCM/V+.pdf | |
![]() | BUK426-50A,B | BUK426-50A,B PHI TO-3P | BUK426-50A,B.pdf |