창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLB0608-820KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLB Series | |
| 3D 모델 | RLB0608.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 320mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLB0608-820KL | |
| 관련 링크 | RLB0608, RLB0608-820KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB336K010H0250 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 250 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB336K010H0250.pdf | |
![]() | CMF601M0000BHR6 | RES 1M OHM 1W .1% AXIAL | CMF601M0000BHR6.pdf | |
![]() | BFP196W-E6327 | BFP196W-E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFP196W-E6327.pdf | |
![]() | HSC1-A19631-5+ | HSC1-A19631-5+ INTEL DIP | HSC1-A19631-5+.pdf | |
![]() | TMPA8833PSNG | TMPA8833PSNG TOSHIBA DIP-64 | TMPA8833PSNG.pdf | |
![]() | UPD65050GF-126 | UPD65050GF-126 NEC QFP | UPD65050GF-126.pdf | |
![]() | D2409S-1W | D2409S-1W MORNSUN DIP | D2409S-1W.pdf | |
![]() | SDT-S-112LMR,601 | SDT-S-112LMR,601 OEG SMD or Through Hole | SDT-S-112LMR,601.pdf | |
![]() | PZM22NB | PZM22NB PHILIPS SMD or Through Hole | PZM22NB.pdf | |
![]() | SLSNNBL103TS2 | SLSNNBL103TS2 SAMSUNG BLUE | SLSNNBL103TS2.pdf | |
![]() | SSF-LXHM250YGD | SSF-LXHM250YGD LUMEX ROHS | SSF-LXHM250YGD.pdf | |
![]() | ZX95-3360A-S+ | ZX95-3360A-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-3360A-S+.pdf |