창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLB0608-330KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLB Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RLB0608 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | RLB0608.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 410mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLB0608-330KL | |
| 관련 링크 | RLB0608, RLB0608-330KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27135ILR | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ILR.pdf | |
![]() | RT1206CRE07698RL | RES SMD 698 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07698RL.pdf | |
![]() | OMNIUS2000 | OMNI ULTRASONIC CEILING SENSOR | OMNIUS2000.pdf | |
![]() | GM8264C | GM8264C GM LPQFP48 | GM8264C.pdf | |
![]() | TDA8672AM/8 | TDA8672AM/8 PHI SSOP28 | TDA8672AM/8.pdf | |
![]() | HD62M090-00E8M7 | HD62M090-00E8M7 HITACHI PGA | HD62M090-00E8M7.pdf | |
![]() | CR18-824JM | CR18-824JM TAD SMD or Through Hole | CR18-824JM.pdf | |
![]() | LT1961ES8 | LT1961ES8 LT SOP8 | LT1961ES8.pdf | |
![]() | TPCS8102(TE12L) | TPCS8102(TE12L) TOS TSOP8 | TPCS8102(TE12L).pdf | |
![]() | MJL21194G/MJL21193 | MJL21194G/MJL21193 ON TO-264 | MJL21194G/MJL21193.pdf | |
![]() | BZD27C8V2 | BZD27C8V2 ph SMD or Through Hole | BZD27C8V2.pdf | |
![]() | 1100570 | 1100570 SIERRA SMD or Through Hole | 1100570.pdf |