창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RLAN8701SC3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RLAN8701SC3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RLAN8701SC3M | |
관련 링크 | RLAN870, RLAN8701SC3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3VB1C564K | 0.56µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1C564K.pdf | |
![]() | 12065D224KAT2A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065D224KAT2A.pdf | |
![]() | TD-3.6864MDE-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-3.6864MDE-T.pdf | |
![]() | SSM3J16CT(TPL3) | MOSFET P-CH 20V 0.1A CST3 | SSM3J16CT(TPL3).pdf | |
![]() | HP8001 | HP8001 HP SOP | HP8001.pdf | |
![]() | MLX90217 | MLX90217 Melexis TO-92 | MLX90217.pdf | |
![]() | LPC2917FBD144 | LPC2917FBD144 NXP SMD or Through Hole | LPC2917FBD144.pdf | |
![]() | RJK003-W12D-200A1B | RJK003-W12D-200A1B TMEC SMD or Through Hole | RJK003-W12D-200A1B.pdf | |
![]() | EDH8808AC-15LPKI | EDH8808AC-15LPKI EDI DIP28 | EDH8808AC-15LPKI.pdf | |
![]() | TMX320TCI6488CUNV | TMX320TCI6488CUNV TI BGA | TMX320TCI6488CUNV.pdf | |
![]() | B992AS-4R3N | B992AS-4R3N TOKO SMD | B992AS-4R3N.pdf | |
![]() | BL-HUBB536F-TRB | BL-HUBB536F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUBB536F-TRB.pdf |