창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL895-152K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL895 Series | |
| 3D 모델 | RL895.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RL895 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 230mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL895-152K-RC | |
| 관련 링크 | RL895-1, RL895-152K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IDT5T9304EJGI | IDT5T9304EJGI IDT TSSOP24 | IDT5T9304EJGI.pdf | |
![]() | RLD65NZX2 | RLD65NZX2 ROHM 5.6MM-4 | RLD65NZX2.pdf | |
![]() | AD302P | AD302P AD DIP8 | AD302P.pdf | |
![]() | MSM27C401CZ | MSM27C401CZ OKI SOP32 | MSM27C401CZ.pdf | |
![]() | MTJP-648-K6-0-A1-1 | MTJP-648-K6-0-A1-1 ADM SMD or Through Hole | MTJP-648-K6-0-A1-1.pdf | |
![]() | 7926-B500EG | 7926-B500EG m SMD or Through Hole | 7926-B500EG.pdf | |
![]() | D1025 | D1025 SHI TO-220 | D1025.pdf | |
![]() | D250E8IA8 | D250E8IA8 ORIGINAL SMD or Through Hole | D250E8IA8.pdf | |
![]() | DII-BZT52C9V1-7-F-CN | DII-BZT52C9V1-7-F-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-BZT52C9V1-7-F-CN.pdf | |
![]() | LAN88711BM | LAN88711BM SMSC SMD or Through Hole | LAN88711BM.pdf | |
![]() | ICS307M-01IT | ICS307M-01IT IDT 16 SOIC | ICS307M-01IT.pdf |