창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL875-822K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL875 Series | |
| 3D 모델 | RL875.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RL875 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 93mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 500kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL875-822K-RC | |
| 관련 링크 | RL875-8, RL875-822K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K222M10X7RH5UL2 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K222M10X7RH5UL2.pdf | |
![]() | CA251-A1.MT2 | CA251-A1.MT2 BOSTA TSOP | CA251-A1.MT2.pdf | |
![]() | 0524651490+ | 0524651490+ MOLEX SMD or Through Hole | 0524651490+.pdf | |
![]() | 17815 | 17815 ROHM TO-252 | 17815.pdf | |
![]() | Z80ASIO-D | Z80ASIO-D SGS DIP | Z80ASIO-D.pdf | |
![]() | NJM2076M-#ZZZB | NJM2076M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2076M-#ZZZB.pdf | |
![]() | M29W160DB-90 | M29W160DB-90 ST TSOP | M29W160DB-90.pdf | |
![]() | CB1206NPO101JWT | CB1206NPO101JWT UTC SMD | CB1206NPO101JWT.pdf | |
![]() | HD4LS155P | HD4LS155P HITCHIA SMD or Through Hole | HD4LS155P.pdf | |
![]() | TLV2202CP | TLV2202CP TI DIP8 | TLV2202CP.pdf | |
![]() | XC3142AVQ100-3C | XC3142AVQ100-3C XILINX QFP | XC3142AVQ100-3C.pdf | |
![]() | MMBV3102T1G | MMBV3102T1G ONS SOT23 | MMBV3102T1G.pdf |