창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL855-103K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL855 Series | |
| 3D 모델 | RL855.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RL855 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 81mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 55.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 80 @ 79kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 550kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL855-103K-RC | |
| 관련 링크 | RL855-1, RL855-103K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TOP264VG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eDIP-12 | TOP264VG.pdf | |
![]() | 200AXF150M20X20 | 200AXF150M20X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 200AXF150M20X20.pdf | |
![]() | X25401P | X25401P XICOR DIP8 | X25401P.pdf | |
![]() | MX29LA128DBXCC-90Q | MX29LA128DBXCC-90Q MXIC BGA | MX29LA128DBXCC-90Q.pdf | |
![]() | UDN5811A | UDN5811A UDN DIP20 | UDN5811A.pdf | |
![]() | DP15H17L02 | DP15H17L02 SAM DIP-42 | DP15H17L02.pdf | |
![]() | OR2T06A-2T100 | OR2T06A-2T100 ORCA QFP | OR2T06A-2T100.pdf | |
![]() | 202S48W103MV4E | 202S48W103MV4E JOHANSONDIELECTRICS SMD or Through Hole | 202S48W103MV4E.pdf | |
![]() | 26-11-2123 | 26-11-2123 MOLEX SMD or Through Hole | 26-11-2123.pdf | |
![]() | DS1957B-406/RING-40 | DS1957B-406/RING-40 DALLAS SMD or Through Hole | DS1957B-406/RING-40.pdf | |
![]() | MAX685EEETG068 | MAX685EEETG068 MXM SMD or Through Hole | MAX685EEETG068.pdf |