창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL824-122K-RC 1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL824-122K-RC 1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL824-122K-RC 1 | |
| 관련 링크 | RL824-122, RL824-122K-RC 1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM2G010MPD | 1µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM2G010MPD.pdf | ||
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-B3 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-B3.pdf | |
![]() | Y14870R05000D5W | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R05000D5W.pdf | |
![]() | ZDC-20-3-75-1 | ZDC-20-3-75-1 MINI SMD or Through Hole | ZDC-20-3-75-1.pdf | |
![]() | MMSZ5240ET1 | MMSZ5240ET1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MMSZ5240ET1.pdf | |
![]() | TLA-3M103 | TLA-3M103 TDK SOP | TLA-3M103.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FGG456C | XC2VP7-6FGG456C XIL BGA | XC2VP7-6FGG456C.pdf | |
![]() | TA51787ACR4577T | TA51787ACR4577T HAR TA51787ACR4577T | TA51787ACR4577T.pdf | |
![]() | MAX1968 | MAX1968 MAX SSOP28 | MAX1968.pdf | |
![]() | HA1-2444-4 | HA1-2444-4 INTELRSIL DIP | HA1-2444-4.pdf | |
![]() | SH2011220YLB | SH2011220YLB ABC SMD or Through Hole | SH2011220YLB.pdf | |
![]() | SM7745HSV-66.0MT1K | SM7745HSV-66.0MT1K OTHER SMD or Through Hole | SM7745HSV-66.0MT1K.pdf |