창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL81C181MDN1PX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL8 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RL8 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL81C181MDN1PX | |
| 관련 링크 | RL81C181, RL81C181MDN1PX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IDW30E60FKSA1 | DIODE GEN PURP 600V 60A TO247-3 | IDW30E60FKSA1.pdf | |
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![]() | MMX 333J400VF4R | MMX 333J400VF4R ORIGINAL SMD or Through Hole | MMX 333J400VF4R.pdf | |
![]() | RFT6100(CD90-V4125-2JTR) | RFT6100(CD90-V4125-2JTR) Qualcomm SMD or Through Hole | RFT6100(CD90-V4125-2JTR).pdf | |
![]() | K3216 | K3216 ORIGINAL TO-220 | K3216.pdf | |
![]() | RG82870P2-SL | RG82870P2-SL INTEL BGA | RG82870P2-SL.pdf | |
![]() | DN06444SH301A | DN06444SH301A SAMSUNG SMD or Through Hole | DN06444SH301A.pdf | |
![]() | LM7235M5X | LM7235M5X National SOT23-5 | LM7235M5X.pdf | |
![]() | LK1005R22M-T | LK1005R22M-T TAIYO SMD or Through Hole | LK1005R22M-T.pdf | |
![]() | RN1301/XA | RN1301/XA TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1301/XA.pdf |