창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73N1ER33JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1622824-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.017"(0.42mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 5-1622824-5 5-1622824-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73N1ER33JTD | |
| 관련 링크 | RL73N1E, RL73N1ER33JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 8870300000 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 230VAC Coil Through Hole | 8870300000.pdf | |
![]() | B57164K330K52 | NTC Thermistor 33 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K330K52.pdf | |
![]() | TCM0605-121-2P | TCM0605-121-2P TDK TCM0605 | TCM0605-121-2P.pdf | |
![]() | HT8C1M32M-20 | HT8C1M32M-20 HI-PER 64PIN | HT8C1M32M-20.pdf | |
![]() | 3040LOYBQ0 | 3040LOYBQ0 INTEL BGA | 3040LOYBQ0.pdf | |
![]() | UPC358HA(C358HA) | UPC358HA(C358HA) NEC SIP-9 | UPC358HA(C358HA).pdf | |
![]() | 95-21 SUGC/S400-A4/TR7 | 95-21 SUGC/S400-A4/TR7 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 95-21 SUGC/S400-A4/TR7.pdf | |
![]() | 745668-3 | 745668-3 AMP/TYCO AMP | 745668-3.pdf | |
![]() | XC3S1000-FT256EGQ1121 | XC3S1000-FT256EGQ1121 XILINK BGA | XC3S1000-FT256EGQ1121.pdf | |
![]() | TC7W126FU TE12L | TC7W126FU TE12L ORIGINAL SSOP-8 | TC7W126FU TE12L.pdf | |
![]() | 2SC5103P-TL | 2SC5103P-TL ROHM TO-251 | 2SC5103P-TL.pdf | |
![]() | XC4VLX60-FFG1148I | XC4VLX60-FFG1148I XILINX BGA | XC4VLX60-FFG1148I.pdf |