창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73K3AR68JTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet 1622825 Series Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1622825-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1622825-5 2-1622825-5-ND 216228255 A106039TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73K3AR68JTDF | |
| 관련 링크 | RL73K3AR, RL73K3AR68JTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0272.250V | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0272.250V.pdf | |
![]() | 445W35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35D25M00000.pdf | |
![]() | PE-1008CM272JTT | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 7.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM272JTT.pdf | |
![]() | AF4407 | AF4407 AF SOP-8 | AF4407.pdf | |
![]() | FIN668 | FIN668 FAIRCHILD QFN-40 | FIN668.pdf | |
![]() | LP3470M5X-4.63(NOPB) | LP3470M5X-4.63(NOPB) National SMD or Through Hole | LP3470M5X-4.63(NOPB).pdf | |
![]() | E3JK-R4M2AC24V | E3JK-R4M2AC24V OMRON SMD or Through Hole | E3JK-R4M2AC24V.pdf | |
![]() | 216D6TGBFA22E-(M6-D) | 216D6TGBFA22E-(M6-D) ORIGINAL BGA | 216D6TGBFA22E-(M6-D).pdf | |
![]() | CX29900-22P | CX29900-22P MNDSPEED BGA | CX29900-22P.pdf | |
![]() | XRU2464-2 | XRU2464-2 ORIGINAL DIP | XRU2464-2.pdf | |
![]() | 2SA1309AQRTA | 2SA1309AQRTA PANASONIC SMD or Through Hole | 2SA1309AQRTA.pdf | |
![]() | HD64F2148AFA10 | HD64F2148AFA10 RENESAS QFP100 | HD64F2148AFA10.pdf |