창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL5S860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL5S860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL5S860 | |
| 관련 링크 | RL5S, RL5S860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2150R-22K | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 795mA 220 mOhm Max Axial | 2150R-22K.pdf | |
![]() | RT0603DRD0775KL | RES SMD 75K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0775KL.pdf | |
![]() | 277-0718-130 | 277-0718-130 CORNING SOP | 277-0718-130.pdf | |
![]() | CM04301G6PBF | CM04301G6PBF NIPPON DIP | CM04301G6PBF.pdf | |
![]() | C2146NW | C2146NW SIG SMD or Through Hole | C2146NW.pdf | |
![]() | H5TQ1G63DFR-H9C- | H5TQ1G63DFR-H9C- hynix FBGA96 | H5TQ1G63DFR-H9C-.pdf | |
![]() | NE5205A | NE5205A NXP/PHI SOP8 | NE5205A.pdf | |
![]() | AU9701ADJ | AU9701ADJ ALCORMIC SMD or Through Hole | AU9701ADJ.pdf | |
![]() | HD64645 | HD64645 HITACHI QFP | HD64645.pdf | |
![]() | MC3446L | MC3446L MOT DIP | MC3446L.pdf | |
![]() | QS10247-F11-TR | QS10247-F11-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QS10247-F11-TR.pdf | |
![]() | G32056-03 | G32056-03 HITACHI SOT | G32056-03.pdf |