창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RL3E864 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RL3E864 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RL3E864 | |
관련 링크 | RL3E, RL3E864 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C184M5RACTU | 0.18µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C184M5RACTU.pdf | |
![]() | 2EZ33D5DO41E3 | DIODE ZENER 33V 2W DO204AL | 2EZ33D5DO41E3.pdf | |
![]() | 83194AR-39 | 83194AR-39 WINBOND SOP | 83194AR-39.pdf | |
![]() | GB-169EGW | GB-169EGW LUCKYLIGHT SMD or Through Hole | GB-169EGW.pdf | |
![]() | KS57P21408Q | KS57P21408Q IC SMD or Through Hole | KS57P21408Q.pdf | |
![]() | BG011 | BG011 ORIGINAL SMD or Through Hole | BG011.pdf | |
![]() | 2N859 | 2N859 MOTOROLA CAN3 | 2N859.pdf | |
![]() | BSP225************ | BSP225************ NXP SOT223 | BSP225************.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H123K 0603-123K PB-FREE | ECJ1VB1H123K 0603-123K PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VB1H123K 0603-123K PB-FREE.pdf | |
![]() | RY-SP172DNB74-5 | RY-SP172DNB74-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-SP172DNB74-5.pdf | |
![]() | UPD16431AGC-7ET-A | UPD16431AGC-7ET-A NEC QFP | UPD16431AGC-7ET-A.pdf | |
![]() | 3E500-12S05 | 3E500-12S05 YCL SMD or Through Hole | 3E500-12S05.pdf |