창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL2550W-R006-JN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL2550W-R006-JN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL2550W-R006-JN | |
| 관련 링크 | RL2550W-R, RL2550W-R006-JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0201FR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-079K1L.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R016L | RES SMD 0.016 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R016L.pdf | |
![]() | 747181001 | 747181001 Molex SMD or Through Hole | 747181001.pdf | |
![]() | 61A0719 | 61A0719 NXP SSOP | 61A0719.pdf | |
![]() | 344260-1 | 344260-1 TYCO SMD or Through Hole | 344260-1.pdf | |
![]() | ML2009IJ. | ML2009IJ. ML SMD or Through Hole | ML2009IJ..pdf | |
![]() | XC3030TMPQ100-100 | XC3030TMPQ100-100 XILINX QFP | XC3030TMPQ100-100.pdf | |
![]() | AD7810AN | AD7810AN AD DIP8 | AD7810AN.pdf | |
![]() | LP3971SQ-W416/NOPB | LP3971SQ-W416/NOPB NSC QFN40 | LP3971SQ-W416/NOPB.pdf | |
![]() | TP250F | TP250F ZKU SMD or Through Hole | TP250F.pdf | |
![]() | SIO5514C09-AC | SIO5514C09-AC SAMSUNG DIP | SIO5514C09-AC.pdf |