창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL2512FK-070R332L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL Series Datasheet Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking Chip Resistors Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.332 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL2512FK-070R332L | |
| 관련 링크 | RL2512FK-0, RL2512FK-070R332L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | UPW1A221MED1TA | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1A221MED1TA.pdf | |
![]() | FA-20H 26.0000MF13P-GG5 | 26MHz ±10ppm 수정 8.8pF 60옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF13P-GG5.pdf | |
![]() | LXT971BC | LXT971BC INTEL NA | LXT971BC.pdf | |
![]() | MC8502P | MC8502P MOTOROLA DIP24 | MC8502P.pdf | |
![]() | XC3S500EPQG208 | XC3S500EPQG208 XILINX QFP | XC3S500EPQG208.pdf | |
![]() | 5165805FTT6 | 5165805FTT6 AAA SOP-32 | 5165805FTT6.pdf | |
![]() | RC5534DE | RC5534DE EXAR SMD or Through Hole | RC5534DE.pdf | |
![]() | 1210-22.1R | 1210-22.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-22.1R.pdf | |
![]() | MR752RLG | MR752RLG ON CASE194 | MR752RLG.pdf | |
![]() | SI7860ADP-T1 | SI7860ADP-T1 VISHAY QFN | SI7860ADP-T1.pdf | |
![]() | NT6612H-4012 | NT6612H-4012 NA SMD or Through Hole | NT6612H-4012.pdf | |
![]() | 23C4001EB | 23C4001EB NEC DIP | 23C4001EB.pdf |