창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL0816T-R039-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RL Series | |
| 제품 교육 모듈 | RL Current Sense Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.039 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +350ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1442-2 RL0816T-R039-F-ND RL0816TR039F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL0816T-R039-F | |
| 관련 링크 | RL0816T-, RL0816T-R039-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW25128K66BETG | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25128K66BETG.pdf | |
![]() | IMB32651M12 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) | IMB32651M12.pdf | |
![]() | EX032D1E12.000M | EX032D1E12.000M KSS DIP8 | EX032D1E12.000M.pdf | |
![]() | 5536507-3 | 5536507-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5536507-3.pdf | |
![]() | P83C524EBA/266 | P83C524EBA/266 PHILIPS PLCC44 | P83C524EBA/266.pdf | |
![]() | BD82P67 QNDB ES | BD82P67 QNDB ES ORIGINAL BGA | BD82P67 QNDB ES.pdf | |
![]() | 0603YA393JAT1A | 0603YA393JAT1A AVX SMD or Through Hole | 0603YA393JAT1A.pdf | |
![]() | SC500 | SC500 MOTOROLA QFP | SC500.pdf | |
![]() | 74LVC1G38GV,125 | 74LVC1G38GV,125 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC1G38GV,125.pdf | |
![]() | MMK75185K50K03L4BULK | MMK75185K50K03L4BULK RIFA DIP | MMK75185K50K03L4BULK.pdf | |
![]() | RNV 304 010 | RNV 304 010 ERC SMD or Through Hole | RNV 304 010.pdf |