창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL0816S-120-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1381-2 RL0816S120F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL0816S-120-F | |
| 관련 링크 | RL0816S, RL0816S-120-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W560RJEC | RES SMD 560 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W560RJEC.pdf | |
![]() | HVR2500001583FR500 | RES 158K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500001583FR500.pdf | |
![]() | DFB630 | DFB630 DI SMD or Through Hole | DFB630.pdf | |
![]() | BU2508BAX | BU2508BAX PHILIPS TO-3P | BU2508BAX.pdf | |
![]() | 72231L15J | 72231L15J IDT SMD or Through Hole | 72231L15J.pdf | |
![]() | BCM3550XKPB5G P21 | BCM3550XKPB5G P21 BROADCOM BGA | BCM3550XKPB5G P21.pdf | |
![]() | CXA1366 | CXA1366 SONY DIP | CXA1366.pdf | |
![]() | C6802-34BDGHYPR | C6802-34BDGHYPR ORIGINAL SMD or Through Hole | C6802-34BDGHYPR.pdf | |
![]() | 6331Q/H | 6331Q/H JRC SOP8 | 6331Q/H.pdf | |
![]() | LP3891ES-1.2TR-LF | LP3891ES-1.2TR-LF NS SMD or Through Hole | LP3891ES-1.2TR-LF.pdf | |
![]() | PMEG3030BEP,115 | PMEG3030BEP,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG3030BEP,115.pdf | |
![]() | N360SH34 | N360SH34 WESTCODE SMD or Through Hole | N360SH34.pdf |