창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL0805F R-07 R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL0805F R-07 R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL0805F R-07 R2 | |
| 관련 링크 | RL0805F R, RL0805F R-07 R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XB24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB24M57600.pdf | |
![]() | VFB2415YMD-5W | VFB2415YMD-5W MORNSUN DIP5 | VFB2415YMD-5W.pdf | |
![]() | D446C-2L | D446C-2L NEC DIP | D446C-2L.pdf | |
![]() | 250YXA47M12.5x25 | 250YXA47M12.5x25 Rubycon DIP | 250YXA47M12.5x25.pdf | |
![]() | BKO | BKO TI SON10 | BKO.pdf | |
![]() | ST7CD1Q1/CLH | ST7CD1Q1/CLH ST QFP | ST7CD1Q1/CLH.pdf | |
![]() | ATI 216BGCKC13FG | ATI 216BGCKC13FG ATI BGA | ATI 216BGCKC13FG.pdf | |
![]() | CY62148DV30LL-70BVI | CY62148DV30LL-70BVI CYP Call | CY62148DV30LL-70BVI.pdf | |
![]() | AD180S10KCF | AD180S10KCF EUPEC SMD or Through Hole | AD180S10KCF.pdf | |
![]() | MDMU0000 | MDMU0000 RedLion SMD or Through Hole | MDMU0000.pdf | |
![]() | SGA4563 TEL:82766440 | SGA4563 TEL:82766440 Sirenza SMD or Through Hole | SGA4563 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SD1616AG-L TO-92 | 2SD1616AG-L TO-92 UTC SMD or Through Hole | 2SD1616AG-L TO-92.pdf |