창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RKZ6.2B2KGP1Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RKZ6.2B2KGP1Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RKZ6.2B2KGP1Q | |
관련 링크 | RKZ6.2B, RKZ6.2B2KGP1Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PR03000203909JAC00 | RES 39 OHM 3W 5% AXIAL | PR03000203909JAC00.pdf | |
![]() | CW02B36R00JE70HE | RES 36 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B36R00JE70HE.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-W3000 | K4X1G323PC-W3000 SAMSUNG BGA | K4X1G323PC-W3000.pdf | |
![]() | RLB-16V330MF3 | RLB-16V330MF3 ELNA DIP | RLB-16V330MF3.pdf | |
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![]() | CIC8035E | CIC8035E CIC Z | CIC8035E.pdf | |
![]() | GDS1110BB-ES | GDS1110BB-ES Intel PBGA1717 | GDS1110BB-ES.pdf | |
![]() | 2SD1782K 146R | 2SD1782K 146R ROHM SMD or Through Hole | 2SD1782K 146R.pdf | |
![]() | XCV200E-8F6456C | XCV200E-8F6456C XILINX BGA | XCV200E-8F6456C.pdf | |
![]() | CDP1867CE | CDP1867CE RCA SMD or Through Hole | CDP1867CE.pdf |