창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RKZ33BKL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RKZ33BKL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-923 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RKZ33BKL | |
| 관련 링크 | RKZ3, RKZ33BKL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1005LR68K | 680nH Shielded Multilayer Inductor 40mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005LR68K.pdf | |
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![]() | 27B2 | 27B2 NEC SMD or Through Hole | 27B2.pdf | |
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![]() | 54F275AL1MQB | 54F275AL1MQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F275AL1MQB.pdf | |
![]() | R3131N24EC-TR | R3131N24EC-TR RICOH SOT23-5 | R3131N24EC-TR.pdf | |
![]() | BBY51-03YW | BBY51-03YW INFINEON SMD or Through Hole | BBY51-03YW.pdf | |
![]() | WL80960JS3316 | WL80960JS3316 INTEL PBGA | WL80960JS3316.pdf | |
![]() | TLE2237CP | TLE2237CP TI DIP-8 | TLE2237CP.pdf | |
![]() | WS27C256L-70TMB | WS27C256L-70TMB WSI DIP | WS27C256L-70TMB.pdf |