창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK73H2BTTD1132F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK73H2BTTD1132F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK73H2BTTD1132F | |
관련 링크 | RK73H2BTT, RK73H2BTTD1132F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C1E3R8BA01D | 3.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R8BA01D.pdf | ||
416F36035AAR | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AAR.pdf | ||
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1812X7R2.2nF2000V | 1812X7R2.2nF2000V HEC 1812 | 1812X7R2.2nF2000V.pdf | ||
IX2711 | IX2711 MINI QFP | IX2711.pdf | ||
WM8903L. | WM8903L. WOLFSON QFN | WM8903L..pdf |