창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RK73B1ET3R3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RK73B1ET3R3J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RK73B1ET3R3J | |
| 관련 링크 | RK73B1E, RK73B1ET3R3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F910J157MNC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F910J157MNC.pdf | |
![]() | TH3B685M025E2400 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 2.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B685M025E2400.pdf | |
![]() | FOXSDLF/250FR-20/TR | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/250FR-20/TR.pdf | |
![]() | AM9060CPC | AM9060CPC AMD DIP | AM9060CPC.pdf | |
![]() | FSDSD140212C | FSDSD140212C F-Star SMD or Through Hole | FSDSD140212C.pdf | |
![]() | AJ245S-5B-BSMT | AJ245S-5B-BSMT ORIGINAL DC-JACK() | AJ245S-5B-BSMT.pdf | |
![]() | 19-09-2036 | 19-09-2036 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2036.pdf | |
![]() | B39941-B7433-C710(942.5MHZ) | B39941-B7433-C710(942.5MHZ) EPCOS SMD or Through Hole | B39941-B7433-C710(942.5MHZ).pdf | |
![]() | TC7SH32FU(TE85L,JF) | TC7SH32FU(TE85L,JF) Toshiba SOP DIP | TC7SH32FU(TE85L,JF).pdf | |
![]() | DG200A/B | DG200A/B DALLAS CAN | DG200A/B.pdf | |
![]() | MAX3202EEBS | MAX3202EEBS MAXIM SMD or Through Hole | MAX3202EEBS.pdf | |
![]() | DS8T28J | DS8T28J NS DIP | DS8T28J.pdf |