창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK1C226M04007PA180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK1C226M04007PA180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK1C226M04007PA180 | |
관련 링크 | RK1C226M04, RK1C226M04007PA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D1R3BXAAP | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3BXAAP.pdf | |
![]() | SI8261AAC-C-ISR | 600mA Gate Driver Capacitive Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-SOIC | SI8261AAC-C-ISR.pdf | |
![]() | TLC556CD | TLC556CD ORIGINAL SOIC14 | TLC556CD.pdf | |
![]() | 25LC320I-SN | 25LC320I-SN MICRO SOP | 25LC320I-SN.pdf | |
![]() | BCM3036KFP | BCM3036KFP BRDCOM QFP | BCM3036KFP.pdf | |
![]() | XCA120 | XCA120 CPCLARE DIP6 | XCA120.pdf | |
![]() | SD360 | SD360 ORIGINAL TO-252 | SD360.pdf | |
![]() | FPN330 | FPN330 FAIRCHILD TO-92L | FPN330.pdf | |
![]() | CL 21 102J-475J | CL 21 102J-475J HY SMD or Through Hole | CL 21 102J-475J.pdf | |
![]() | SELT2WE13C | SELT2WE13C SANKEN ROHS | SELT2WE13C.pdf | |
![]() | NRWYR33M50V5X11F | NRWYR33M50V5X11F NIC DIP | NRWYR33M50V5X11F.pdf |