창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK14J12R0A0W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK14J12R0A0W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK14J12R0A0W | |
관련 링크 | RK14J12, RK14J12R0A0W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK212B7473KGHT | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | UMK212B7473KGHT.pdf | |
![]() | 1808WC102MAT3A | 1000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC102MAT3A.pdf | |
![]() | NDS351N-NL | NDS351N-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS351N-NL.pdf | |
![]() | XC3020-7PC84C | XC3020-7PC84C XILINX PLCC | XC3020-7PC84C.pdf | |
![]() | MB15C117PFV-G-BND-EF | MB15C117PFV-G-BND-EF FUJITSU SSOP8 | MB15C117PFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | PCM16XW0 | PCM16XW0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PCM16XW0.pdf | |
![]() | HDSP-4850(H) | HDSP-4850(H) HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HDSP-4850(H).pdf | |
![]() | RK73B1ETTP391J | RK73B1ETTP391J KOA SMD | RK73B1ETTP391J.pdf | |
![]() | LT6203ID | LT6203ID LT QFN | LT6203ID.pdf | |
![]() | S10C40CJ | S10C40CJ MOSPEC TO-220 | S10C40CJ.pdf | |
![]() | NB2308AC2D | NB2308AC2D ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NB2308AC2D.pdf | |
![]() | LR6209B30M | LR6209B30M LRC SOT23-5 | LR6209B30M.pdf |