창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJP60D0DPK-00#T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RJP60D0DPK | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 45A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | - | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 22A | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 45nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 35ns/90ns | |
| 테스트 조건 | 300V, 22A, 5 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3P | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | RJP60D0DPK00T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RJP60D0DPK-00#T0 | |
| 관련 링크 | RJP60D0DP, RJP60D0DPK-00#T0 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F52013ALR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ALR.pdf | |
| XHP35A-00-0000-0D0HD40E1 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 6500K 11.3V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-00-0000-0D0HD40E1.pdf | ||
![]() | LH28F800SUHR | LH28F800SUHR SHARP SMD or Through Hole | LH28F800SUHR.pdf | |
![]() | LT20199CS8 | LT20199CS8 LT SMD or Through Hole | LT20199CS8.pdf | |
![]() | 3314-103 | 3314-103 BOURNS SMD | 3314-103.pdf | |
![]() | D-284955-A13 | D-284955-A13 CTS DIP-16 | D-284955-A13.pdf | |
![]() | SAB8252DP | SAB8252DP SIEMENS DIP | SAB8252DP.pdf | |
![]() | LDA30F-15 | LDA30F-15 COSEL SMD or Through Hole | LDA30F-15.pdf | |
![]() | MB89768AHPF-G-165-BND | MB89768AHPF-G-165-BND FUJ QFP | MB89768AHPF-G-165-BND.pdf | |
![]() | D509043A2 | D509043A2 TI QFN64 | D509043A2.pdf |