창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJP3046DPP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJP3046DPP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJP3046DPP | |
관련 링크 | RJP304, RJP3046DPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B82R0GEC | RES SMD 82 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B82R0GEC.pdf | |
4608X-101-224LF | RES ARRAY 7 RES 220K OHM 8SIP | 4608X-101-224LF.pdf | ||
![]() | SB1007W | SB1007W SEP SB-10 | SB1007W.pdf | |
![]() | HPL0603-3N3 | HPL0603-3N3 SUSUMU SMD | HPL0603-3N3.pdf | |
![]() | 0603220KV05 | 0603220KV05 UNKNOWN 22pF | 0603220KV05.pdf | |
![]() | CM250005QF | CM250005QF CMD QFN-16 | CM250005QF.pdf | |
![]() | MB89637RPF-G-1372-BND | MB89637RPF-G-1372-BND FUJITSU sop | MB89637RPF-G-1372-BND.pdf | |
![]() | LCX07G | LCX07G ON SOP-16 | LCX07G.pdf | |
![]() | K4Y50024UE-JCB3 | K4Y50024UE-JCB3 SAMSUNG BGA | K4Y50024UE-JCB3.pdf | |
![]() | 71WS512ND0BFWE7 | 71WS512ND0BFWE7 SPANSION BGA | 71WS512ND0BFWE7.pdf | |
![]() | G700 | G700 TI/BB MSOP10 | G700.pdf | |
![]() | L131-11140-001 | L131-11140-001 SKP SMD or Through Hole | L131-11140-001.pdf |