창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK6026DPE-00#J3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RJK6026DPE-00#J3 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 440pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 62.5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-83 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-LDPAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RJK6026DPE-00#J3 | |
| 관련 링크 | RJK6026DP, RJK6026DPE-00#J3 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-1C3-33E70.656000Y | OSC XO 3.3V 70.656MHZ OE | SIT9121AI-1C3-33E70.656000Y.pdf | |
![]() | MGA685T6 TEL:82766440 | MGA685T6 TEL:82766440 Avago SMD or Through Hole | MGA685T6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS26F32MJ-QV Q5962-7802005VEA | DS26F32MJ-QV Q5962-7802005VEA NSC CDIP | DS26F32MJ-QV Q5962-7802005VEA.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-10IT:A | MT46H16M16LFBF-10IT:A MICRON FBGA | MT46H16M16LFBF-10IT:A.pdf | |
![]() | APP-1A | APP-1A AP QFN20 | APP-1A.pdf | |
![]() | STLCD385BTR | STLCD385BTR ORIGINAL SMD or Through Hole | STLCD385BTR.pdf | |
![]() | RC224ATLER6641-25 | RC224ATLER6641-25 CONEXANT PLCC68 | RC224ATLER6641-25.pdf | |
![]() | D8088AH | D8088AH INTEL DIP | D8088AH.pdf | |
![]() | AP03P | AP03P RFMD NULL | AP03P.pdf | |
![]() | TSM20NM60 | TSM20NM60 ST TO-247 | TSM20NM60.pdf | |
![]() | MT90869AGZ | MT90869AGZ ZARLINK BGA | MT90869AGZ.pdf | |
![]() | LQW18AN22G00D | LQW18AN22G00D MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN22G00D.pdf |