창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK2555DPA-00#J0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RJK2555DPA-00#J0 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Renesas Electronics America | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 104m옴 @ 8.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 30W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-WPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RJK2555DPA-00#J0 | |
관련 링크 | RJK2555DP, RJK2555DPA-00#J0 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EA3R6BAJWE | 3.6pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA3R6BAJWE.pdf | |
![]() | NX3225SA-16MHZ-STD-CSR-6 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-16MHZ-STD-CSR-6.pdf | |
![]() | GL41G/54 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO213AB | GL41G/54.pdf | |
![]() | Y162420R0000D23W | RES SMD 20 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y162420R0000D23W.pdf | |
![]() | HRM2H-S-DC24V-A | HRM2H-S-DC24V-A HKE DIP | HRM2H-S-DC24V-A.pdf | |
![]() | SH50284R7YLB | SH50284R7YLB ORIGINAL SMD or Through Hole | SH50284R7YLB.pdf | |
![]() | CSTCV24M0X53Q-R0 | CSTCV24M0X53Q-R0 MURATA SMD | CSTCV24M0X53Q-R0.pdf | |
![]() | QD2712825 | QD2712825 INTEL DIP | QD2712825.pdf | |
![]() | RCA03-4D472JTP | RCA03-4D472JTP RALEC 54.7K | RCA03-4D472JTP.pdf | |
![]() | 2222 63109228 (1B NP0 2.2PF 0.25% 100V) | 2222 63109228 (1B NP0 2.2PF 0.25% 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 63109228 (1B NP0 2.2PF 0.25% 100V).pdf | |
![]() | ADG431ABRZ-REEL7 | ADG431ABRZ-REEL7 AD SOP | ADG431ABRZ-REEL7.pdf |