창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK03M4DPA-00#J5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RJK03M4DPA-00#J5A | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Renesas Electronics America | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.6m옴 @ 17.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2170pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 30W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-WFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-WPAK | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RJK03M4DPA-00#J5A | |
관련 링크 | RJK03M4DPA, RJK03M4DPA-00#J5A 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 |
893D475X0035C2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D475X0035C2TE3.pdf | ||
![]() | JLLS003.T | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/300VDC | JLLS003.T.pdf | |
![]() | ECS-119.8-S-4X | 11.98135MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-119.8-S-4X.pdf | |
![]() | NTHS0805N06N2001JP | NTC Thermistor 2k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N06N2001JP.pdf | |
![]() | SL4808 | SL4808 SL QFP100 | SL4808.pdf | |
![]() | ACT4532-102G-2PTD10 | ACT4532-102G-2PTD10 TDK SMD | ACT4532-102G-2PTD10.pdf | |
![]() | TX25-80P-8ST-H1E | TX25-80P-8ST-H1E JAE SMD or Through Hole | TX25-80P-8ST-H1E.pdf | |
![]() | 430450812 | 430450812 MOLEX SMD or Through Hole | 430450812.pdf | |
![]() | MAX1027BCEE+T | MAX1027BCEE+T MAX QSOP | MAX1027BCEE+T.pdf | |
![]() | GRM155 R60J684KE19D | GRM155 R60J684KE19D Murata SMD or Through Hole | GRM155 R60J684KE19D.pdf | |
![]() | SG1V476M05011PA18P | SG1V476M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V476M05011PA18P.pdf |