창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RJK03M3DPA-00#J5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RJK03M3DPA-00#J5A | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Renesas Electronics America | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3010pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 35W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-WFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-WPAK | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RJK03M3DPA-00#J5A | |
관련 링크 | RJK03M3DPA, RJK03M3DPA-00#J5A 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 |
ECQ-E4563JFW | 0.056µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.197" W (12.00mm x 5.00mm) | ECQ-E4563JFW.pdf | ||
2200HT-102-H-RC | 1mH Shielded Toroidal Inductor 1.9A 490 mOhm Max Radial | 2200HT-102-H-RC.pdf | ||
EPC1441PC8-PA | EPC1441PC8-PA ALTERA DIP8 | EPC1441PC8-PA.pdf | ||
SC02VH012EY03 | SC02VH012EY03 MOT SMD or Through Hole | SC02VH012EY03.pdf | ||
UPD780033AYGK | UPD780033AYGK NEC QFP | UPD780033AYGK.pdf | ||
AF82US15W QV23ES | AF82US15W QV23ES INTEL BGA | AF82US15W QV23ES.pdf | ||
PEF2091N-V3.3 | PEF2091N-V3.3 SIEMENS PLCC | PEF2091N-V3.3.pdf | ||
AVF700B-48S28-6 | AVF700B-48S28-6 EMERSON SMD or Through Hole | AVF700B-48S28-6.pdf | ||
D1170 | D1170 SAK SMD or Through Hole | D1170.pdf | ||
AM188ER-50VD/W | AM188ER-50VD/W AMD QFP | AM188ER-50VD/W.pdf | ||
MSM6281-0-409CSP | MSM6281-0-409CSP Qualcomm SMD or Through Hole | MSM6281-0-409CSP.pdf | ||
MAX507BCWG. | MAX507BCWG. NULL NULL | MAX507BCWG..pdf |