창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK0364DPA-00-JO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJK0364DPA-00-JO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJK0364DPA-00-JO | |
| 관련 링크 | RJK0364DP, RJK0364DPA-00-JO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520B336M008ASE070 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 8V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B336M008ASE070.pdf | |
![]() | CRA06P043270KJTA | RES ARRAY 2 RES 270K OHM 0606 | CRA06P043270KJTA.pdf | |
![]() | BC184 | BC184 FSC TO-92 | BC184.pdf | |
![]() | CA5130AM96 | CA5130AM96 HAR SMD or Through Hole | CA5130AM96.pdf | |
![]() | DS1088LU-50+T | DS1088LU-50+T MXM SMD or Through Hole | DS1088LU-50+T.pdf | |
![]() | SN74CBT16245DGGR. | SN74CBT16245DGGR. TI SSOP | SN74CBT16245DGGR..pdf | |
![]() | XN005 | XN005 HITACHI QFN | XN005.pdf | |
![]() | PIC-28143L | PIC-28143L KODENSHI DIP | PIC-28143L.pdf | |
![]() | 94818 | 94818 M SMD or Through Hole | 94818.pdf | |
![]() | 54206-0809 | 54206-0809 MOLEX SMD or Through Hole | 54206-0809.pdf | |
![]() | RC1206FR-0762R | RC1206FR-0762R YAEGO SMD or Through Hole | RC1206FR-0762R.pdf |