창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJK0304DPC-00J0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJK0304DPC-00J0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJK0304DPC-00J0 | |
| 관련 링크 | RJK0304DP, RJK0304DPC-00J0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0466002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC 1206 | 0466002.NR.pdf | |
![]() | 3299Y-1-200LF | 20 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Top Adjustment | 3299Y-1-200LF.pdf | |
![]() | CMF5520R000FHEK | RES 20.0 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520R000FHEK.pdf | |
![]() | 7404PC | 7404PC FSC DIP14 | 7404PC.pdf | |
![]() | H55S2532JFR-A3M | H55S2532JFR-A3M HYNIX FBGA | H55S2532JFR-A3M.pdf | |
![]() | MRF837GT | MRF837GT Microsemi SMD or Through Hole | MRF837GT.pdf | |
![]() | S3C7565X47-C0C5 | S3C7565X47-C0C5 SAMSUNG 360 5 | S3C7565X47-C0C5.pdf | |
![]() | CLA1001 | CLA1001 PS CDIP24 | CLA1001.pdf | |
![]() | OB6563CP | OB6563CP OB SOP-8 | OB6563CP.pdf | |
![]() | HC2F140-S CLIPS | HC2F140-S CLIPS LEM SMD or Through Hole | HC2F140-S CLIPS.pdf | |
![]() | 2N3904Y 200-300 | 2N3904Y 200-300 ORIGINAL TO-92 | 2N3904Y 200-300.pdf | |
![]() | FDD6030BL(Q) | FDD6030BL(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD6030BL(Q).pdf |