창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJB-25V470ME3# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJB-25V470ME3# | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJB-25V470ME3# | |
관련 링크 | RJB-25V4, RJB-25V470ME3# 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 672D476H040CD5D | 47µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D476H040CD5D.pdf | |
![]() | ELJ-FAR39MF2 | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 305mA 390 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ELJ-FAR39MF2.pdf | |
![]() | 5-2176091-0 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 5-2176091-0.pdf | |
![]() | D442000AGU-BB70K-9JH | D442000AGU-BB70K-9JH NEC TSSOP | D442000AGU-BB70K-9JH.pdf | |
![]() | PESD24VS2UT215 | PESD24VS2UT215 NXP SMD or Through Hole | PESD24VS2UT215.pdf | |
![]() | TM4530P | TM4530P MORNSUN DIP | TM4530P.pdf | |
![]() | IDT2306-1HPG | IDT2306-1HPG SSOP IDT | IDT2306-1HPG.pdf | |
![]() | DP83838VJE | DP83838VJE ORIGINAL QFP | DP83838VJE.pdf | |
![]() | HCPL314 | HCPL314 AVAGO DIPSOP8 | HCPL314.pdf | |
![]() | X13005M | X13005M ST TO-92 | X13005M.pdf | |
![]() | CM2860GSIM223TR | CM2860GSIM223TR ORIGINAL SOT223 | CM2860GSIM223TR.pdf | |
![]() | BCM6345KPBP10 | BCM6345KPBP10 BROADCOM BGA | BCM6345KPBP10.pdf |