창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ5-50V470MF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ5-50V470MF3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ5-50V470MF3 | |
| 관련 링크 | RJ5-50V, RJ5-50V470MF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K4S561632J- | K4S561632J- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632J-.pdf | |
![]() | L78L05ACD1TR | L78L05ACD1TR ST SOP-8P | L78L05ACD1TR.pdf | |
![]() | FX711 | FX711 II SMD or Through Hole | FX711.pdf | |
![]() | PQ1G303 | PQ1G303 SHARP SMD or Through Hole | PQ1G303.pdf | |
![]() | X3764-11 | X3764-11 BARun TSOP | X3764-11.pdf | |
![]() | MAX213EEWI/CWI/ECWI | MAX213EEWI/CWI/ECWI MAX SOP | MAX213EEWI/CWI/ECWI.pdf | |
![]() | 2SD1980(F5) | 2SD1980(F5) RHM TO-251 | 2SD1980(F5).pdf | |
![]() | OPA2743PAG4 | OPA2743PAG4 TI DIP8 | OPA2743PAG4.pdf | |
![]() | RN55D24R0F | RN55D24R0F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN55D24R0F.pdf | |
![]() | G24N60 | G24N60 ORIGINAL TO-3P | G24N60.pdf | |
![]() | PIC16F57I/SP | PIC16F57I/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F57I/SP.pdf | |
![]() | NEXC473Z5.5V10.5X5.5TRF | NEXC473Z5.5V10.5X5.5TRF NIC SMD | NEXC473Z5.5V10.5X5.5TRF.pdf |