창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJ5-50V470MF3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJ5-50V470MF3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJ5-50V470MF3 | |
관련 링크 | RJ5-50V, RJ5-50V470MF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RE0603FRE071ML | RES SMD 1M OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE071ML.pdf | ||
RCL0406143KFKEA | RES SMD 143K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406143KFKEA.pdf | ||
AF164-FR-07560RL | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 1206 | AF164-FR-07560RL.pdf | ||
CMF501K6900FKEA | RES 1.69K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K6900FKEA.pdf | ||
XR232-ICJTEF | XR232-ICJTEF EXAR SMD or Through Hole | XR232-ICJTEF.pdf | ||
MJU4052 | MJU4052 JRC DIP | MJU4052.pdf | ||
57C64F-35DMB | 57C64F-35DMB WSI DIP | 57C64F-35DMB.pdf | ||
BCP54-16,115 | BCP54-16,115 NXP SMD or Through Hole | BCP54-16,115.pdf | ||
AEMS | AEMS ORIGINAL 8SOT-23 | AEMS.pdf | ||
HCPLJ314 | HCPLJ314 Agilent SOP-8 | HCPLJ314.pdf | ||
BB814E6700 | BB814E6700 INFINEON SMD or Through Hole | BB814E6700.pdf | ||
LM307JB | LM307JB NS CDIP-8 | LM307JB.pdf |