창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ3-200V330MI5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ3-200V330MI5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ3-200V330MI5 | |
| 관련 링크 | RJ3-200V, RJ3-200V330MI5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K822K15X7RF5UH5 | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K822K15X7RF5UH5.pdf | |
![]() | 2510-86J | 390µH Unshielded Inductor 30mA 53 Ohm Max 2-SMD | 2510-86J.pdf | |
![]() | AC10000001509JAB00 | RES 15 OHM 10W 5% AXIAL | AC10000001509JAB00.pdf | |
![]() | DM197A | DM197A HIT BGA | DM197A.pdf | |
![]() | TND09V-431KB00AAA0 | TND09V-431KB00AAA0 NIPPON DIP | TND09V-431KB00AAA0.pdf | |
![]() | CN18VL | CN18VL HITACHI SMD or Through Hole | CN18VL.pdf | |
![]() | 1206SLO-BLO SMF FUSE | 1206SLO-BLO SMF FUSE LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1206SLO-BLO SMF FUSE.pdf | |
![]() | MM1216GNRE | MM1216GNRE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1216GNRE.pdf | |
![]() | X2210AP | X2210AP XICOR DIP | X2210AP.pdf | |
![]() | 2EHDV-24P | 2EHDV-24P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EHDV-24P.pdf | |
![]() | MT47J128M8HQ-25EE | MT47J128M8HQ-25EE MICRON FBGA60 | MT47J128M8HQ-25EE.pdf | |
![]() | CL10C070DB8ANN | CL10C070DB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C070DB8ANN.pdf |