창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ23U3BCBT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ23U3BCBT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ23U3BCBT | |
| 관련 링크 | RJ23U3, RJ23U3BCBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVZ1E222MHD | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1E222MHD.pdf | ||
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![]() | 1LX109KA | 1LX109KA SONY DIP | 1LX109KA.pdf | |
![]() | 24IMP3-1515-7S | 24IMP3-1515-7S MELCHER SMD or Through Hole | 24IMP3-1515-7S.pdf | |
![]() | KL32TEJ1R8-1.8uH | KL32TEJ1R8-1.8uH koa SMD or Through Hole | KL32TEJ1R8-1.8uH.pdf | |
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![]() | DS26LS31AM | DS26LS31AM NSC SMD or Through Hole | DS26LS31AM.pdf | |
![]() | XC3090-70PG175B 5962-8982302MXC | XC3090-70PG175B 5962-8982302MXC XILINX CPGA175 | XC3090-70PG175B 5962-8982302MXC.pdf | |
![]() | B130LAN-F | B130LAN-F ORIGINAL SMD or Through Hole | B130LAN-F.pdf | |
![]() | 3012X | 3012X Sanken TO252 | 3012X.pdf | |
![]() | MP2212DQ-LF-Z | MP2212DQ-LF-Z MPS QFN-10 | MP2212DQ-LF-Z.pdf | |
![]() | SG9000J | SG9000J SG CDIP16 | SG9000J.pdf |