창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ0805FRE-072KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ0805FRE-072KL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ0805FRE-072KL | |
| 관련 링크 | RJ0805FRE, RJ0805FRE-072KL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM1608S-4R7M-RC | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 60 mOhm Max Nonstandard | PM1608S-4R7M-RC.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ430 | RES SMD 43 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ430.pdf | |
![]() | Y402416K0000B0W | RES SMD 16K OHM 0.1% 0.3W 1506 | Y402416K0000B0W.pdf | |
![]() | LVC257A | LVC257A PHI TSSOP | LVC257A .pdf | |
![]() | 000125LEX-2 | 000125LEX-2 PHI QFP-208L | 000125LEX-2.pdf | |
![]() | PIC18F26K20-I/SS | PIC18F26K20-I/SS MICROCHIP DIPSOP | PIC18F26K20-I/SS.pdf | |
![]() | LY T686-R1S2-26 | LY T686-R1S2-26 OSRAM SMD or Through Hole | LY T686-R1S2-26.pdf | |
![]() | AM782-751D319 | AM782-751D319 ANA SOP | AM782-751D319.pdf | |
![]() | CS8900A-IQZ/CQZ | CS8900A-IQZ/CQZ IC QFP | CS8900A-IQZ/CQZ.pdf | |
![]() | GM965 QP20 ES | GM965 QP20 ES INTEL FBGA | GM965 QP20 ES.pdf | |
![]() | SHP122 | SHP122 IR SMD or Through Hole | SHP122.pdf | |
![]() | ADS8325IDRBT+ | ADS8325IDRBT+ TI SON | ADS8325IDRBT+.pdf |