창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ0805-130K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ0805-130K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ0805-130K | |
| 관련 링크 | RJ0805, RJ0805-130K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.031HXP | FUSE CERAMIC 31MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.031HXP.pdf | |
![]() | 1206PC104KAT1A | 1206PC104KAT1A AVX SMD or Through Hole | 1206PC104KAT1A.pdf | |
![]() | SK350M4R70A5S-1015 | SK350M4R70A5S-1015 YAGEO DIP | SK350M4R70A5S-1015.pdf | |
![]() | MAX4765EBC+T | MAX4765EBC+T MAXIM BGA12 | MAX4765EBC+T.pdf | |
![]() | 16F56A-04/P | 16F56A-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F56A-04/P.pdf | |
![]() | L62B | L62B ORIGINAL SMD or Through Hole | L62B.pdf | |
![]() | 932C86-I/P | 932C86-I/P MIC DIP | 932C86-I/P.pdf | |
![]() | D6353G | D6353G NEC SOP | D6353G.pdf | |
![]() | LHD-M5WE02 | LHD-M5WE02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHD-M5WE02.pdf | |
![]() | ELL6RH180M | ELL6RH180M Panansonic 6RH | ELL6RH180M.pdf |