창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ0805-10R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ0805-10R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ0805-10R | |
| 관련 링크 | RJ0805, RJ0805-10R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512316KBEEG | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512316KBEEG.pdf | |
![]() | 93J1R3 | RES 1.3 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J1R3.pdf | |
![]() | ADS7842E/2K5 | ADS7842E/2K5 BB SSOP | ADS7842E/2K5.pdf | |
![]() | SE178 | SE178 DENSO SIP12 | SE178.pdf | |
![]() | S4B-ZR-SM4-TF(LF)( | S4B-ZR-SM4-TF(LF)( JST SMD or Through Hole | S4B-ZR-SM4-TF(LF)(.pdf | |
![]() | K3N4C3LEYD-DC12000 | K3N4C3LEYD-DC12000 SAMSUNG DIP-32 | K3N4C3LEYD-DC12000.pdf | |
![]() | TLE2061ID | TLE2061ID TI SOP | TLE2061ID.pdf | |
![]() | JH-445BO | JH-445BO SHINDENG ZIP6 | JH-445BO.pdf | |
![]() | LT1999MPMS8-20#TRPBF | LT1999MPMS8-20#TRPBF LT MSOP8 | LT1999MPMS8-20#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX166DCWP | MAX166DCWP MAXIM SOP | MAX166DCWP.pdf | |
![]() | IC42S322000-6T | IC42S322000-6T ORIGINAL TSOP | IC42S322000-6T.pdf |