창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ-5X200K(204) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ-5X200K(204) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ-5X200K(204) | |
| 관련 링크 | RJ-5X200, RJ-5X200K(204) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552K3750CHBF | RES 2.375K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K3750CHBF.pdf | |
![]() | BHJ0003HB | BHJ0003HB ALPS SOP32W | BHJ0003HB.pdf | |
![]() | R8A01015ABGTLV | R8A01015ABGTLV ENESAS BGA | R8A01015ABGTLV.pdf | |
![]() | UPD780053GK-A32 | UPD780053GK-A32 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD780053GK-A32.pdf | |
![]() | CKP1306S1(8879CSBNG6PR9) | CKP1306S1(8879CSBNG6PR9) KONKA DIP-64 | CKP1306S1(8879CSBNG6PR9).pdf | |
![]() | BD138/H/G | BD138/H/G PH/ST TO-126 | BD138/H/G.pdf | |
![]() | 1812ML560C | 1812ML560C SFI SMD or Through Hole | 1812ML560C.pdf | |
![]() | CM511B | CM511B TI TSSOP16 | CM511B.pdf | |
![]() | N700004B1CB000 | N700004B1CB000 ORIGINAL SMD or Through Hole | N700004B1CB000.pdf | |
![]() | NTF3055L108T1 | NTF3055L108T1 ONS SOT-223(TO-261) | NTF3055L108T1 .pdf |