창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RILP0408SP-7LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RILP0408SP-7LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RILP0408SP-7LC | |
| 관련 링크 | RILP0408, RILP0408SP-7LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E240JA01D | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E240JA01D.pdf | |
![]() | ELC-09D822DF | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 16.6 Ohm Radial | ELC-09D822DF.pdf | |
![]() | RG1005V-182-D-T10 | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-182-D-T10.pdf | |
![]() | BCM1112KPB P30 | BCM1112KPB P30 BROADCOM BGA | BCM1112KPB P30.pdf | |
![]() | 350ME10FC | 350ME10FC SANYO DIP | 350ME10FC.pdf | |
![]() | MN1873287TSI | MN1873287TSI PAN DIP-42 | MN1873287TSI.pdf | |
![]() | MT57W1MH18CF-4 | MT57W1MH18CF-4 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT57W1MH18CF-4.pdf | |
![]() | CA42-16V-22UF-M-D | CA42-16V-22UF-M-D FUJ SMD | CA42-16V-22UF-M-D.pdf | |
![]() | BT134W-400 | BT134W-400 NXP SOT223 | BT134W-400.pdf | |
![]() | TP6720Q | TP6720Q TOPRO SMD or Through Hole | TP6720Q.pdf | |
![]() | W25P022AR-6 | W25P022AR-6 ORIGINAL QFP | W25P022AR-6.pdf | |
![]() | KFG2816UIM-DIBO | KFG2816UIM-DIBO ORIGINAL BGA | KFG2816UIM-DIBO.pdf |