창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RICOH422C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RICOH422C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RICOH422C | |
관련 링크 | RICOH, RICOH422C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1206CS-470XJBC | 1206CS-470XJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-470XJBC.pdf | |
![]() | 576,OHM1/4W1%RN55DMIL | 576,OHM1/4W1%RN55DMIL DALE SMD or Through Hole | 576,OHM1/4W1%RN55DMIL.pdf | |
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![]() | HY5PS1G63EFR-20C | HY5PS1G63EFR-20C HYNIX BGA | HY5PS1G63EFR-20C.pdf | |
![]() | LM334AH/883 | LM334AH/883 NS CAN3 | LM334AH/883.pdf | |
![]() | F1K2K | F1K2K NO SMD or Through Hole | F1K2K.pdf | |
![]() | TLB03I | TLB03I TI SOP8 | TLB03I.pdf | |
![]() | 1N4570-1-2 | 1N4570-1-2 MICROSEMI SMD | 1N4570-1-2.pdf | |
![]() | P3Q | P3Q N/A DFN8 | P3Q.pdf |