창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RI0805-224JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RI0805-224JTP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RI0805-224JTP | |
관련 링크 | RI0805-, RI0805-224JTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESRE331M0EXB | 330µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | ESRE331M0EXB.pdf | |
![]() | VJ0603D220GXCAJ | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GXCAJ.pdf | |
![]() | SQCAEA101JAJME\500 | 100pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA101JAJME\500.pdf | |
![]() | 32201 | 32201 Parallax SMD or Through Hole | 32201.pdf | |
![]() | DAC08C/H | DAC08C/H AD DIP16 | DAC08C/H.pdf | |
![]() | dsPIC30F5015-30I/PT3 | dsPIC30F5015-30I/PT3 MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F5015-30I/PT3.pdf | |
![]() | SBH41-NBPB-D10-SM-BK | SBH41-NBPB-D10-SM-BK Sullins SMD or Through Hole | SBH41-NBPB-D10-SM-BK.pdf | |
![]() | 75157 | 75157 TI SOP8 | 75157.pdf | |
![]() | A143C | A143C ORIGINAL SMD or Through Hole | A143C.pdf | |
![]() | HD6433644RE03H | HD6433644RE03H HIT QFP-64 | HD6433644RE03H.pdf | |
![]() | KS80E1H206M-TS0T | KS80E1H206M-TS0T MARUWA SMD or Through Hole | KS80E1H206M-TS0T.pdf | |
![]() | LU59548 | LU59548 L DIP | LU59548.pdf |