창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHS0G561MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RHS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3763-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHS0G561MCN1GS | |
관련 링크 | RHS0G561, RHS0G561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RP73D2B30K1BTDF | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B30K1BTDF.pdf | ||
CMF552M4900FLRE | RES 2.49M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4900FLRE.pdf | ||
CMF55104R00BEEK | RES 104 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55104R00BEEK.pdf | ||
DT-31-B01 | DT-31-B01 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-31-B01.pdf | ||
GSRH125-150M03 | GSRH125-150M03 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSRH125-150M03.pdf | ||
B2V4 PH | B2V4 PH PHILIPS SOD27(DO35) | B2V4 PH.pdf | ||
T66100CP | T66100CP XR DIP16 | T66100CP.pdf | ||
M32199 | M32199 MIT DIP | M32199.pdf | ||
480-644-00 | 480-644-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 480-644-00.pdf | ||
KTD2092-U/PF | KTD2092-U/PF KEC TO-220IS | KTD2092-U/PF.pdf |